HIPS颗粒的概述有哪些

HIPS颗粒的概述如下：

一、定义与组成

HIPS（High Impact Polystyrene）即高抗冲聚苯乙烯，是通过在聚苯乙烯（PS）中添加聚丁二烯橡胶颗粒（通常为5-15%）并枝接而成的热塑性材料。其结构为橡胶相（分散相）与连续的聚苯乙烯相构成的“海-岛”两相体系，橡胶颗粒通过枝接与聚苯乙烯基体连接，形成独特的抗冲击结构。

二、物理与化学特性

外观与密度：

外观为乳白色不透明颗粒，可任意着色，光泽性较差但尺寸稳定性优良。

密度为1.04-1.06 g/cm³，略高于普通聚苯乙烯（GPPS）。

热性能：

熔融温度范围为150-180℃，热分解温度达300℃，耐热变形温度优于GPPS。

脆化温度约-30℃，玻璃化温度80-105℃，低温韧性显著提升。

机械性能：

冲击强度比GPPS高2-7倍（具体取决于橡胶含量），但拉伸强度和透明性随冲击强度提升而下降。

弯曲强度13.8-55.1 MPa，断裂伸长率15-75%，刚性优于GPPS。

化学稳定性：

耐油、耐水、耐许多矿物油、有机酸、碱、盐及低级醇水溶液，但不耐沸水。

溶于芳香烃（如苯、甲苯）、氯化烃（如二氯乙烷）、酮类（除尔酮外）和酯类。

三、成型加工特性

加工性能：

熔体流动性优于ABS，成型收缩率接近ABS（0.02-0.06%），可用ABS模具直接加工。

成型温度比ABS低20℃左右，注塑压力低2-3 MPa，成型周期稍长于PS。

需注意“白边”问题（通过提高模温、锁模力等改善）及夹水纹明显现象。

工艺参数：

料筒温度180-250℃，模具温度50-80℃，阻燃级温度需低于240℃以防止添加剂降解。

注塑压力69-128 MPa，螺杆转速需根据物料特性调整以确保充分熔融混合。

四、应用领域

电子电器：

最大应用市场，需求占比约39%，用于生产家电外壳（如冰箱、洗衣机、空调）、电子零部件及电视机外壳等。

因价格远低于ABS且性能接近，逐渐替代ABS以降低成本。

包装与日用品：

用于热成型药品包装、医疗设备包装、医用托盘等医疗领域（2020年全球医用HIPS市场总值约12亿元）。

制造玩具、文具、办公用品、家具部件及一次性用品等。

汽车与工业：

特殊级别HIPS树脂可替代高价工程塑料，用于汽车内饰部件（如仪表盘、门护板）。

制造小型仪表、商业机器外壳及录音录像磁带盒等。

共混改性：

与PE共混（比例70:30至50:50）可提升柔韧性和耐化学性，添加相容剂（如马来酸酐接枝聚乙烯）改善相容性。

通过添加抗氧剂、润滑剂等助剂优化加工性能和产品稳定性。

五、优势与局限性

优势：

成本低廉，是较便宜的工程塑料之一。

抗冲击性显著优于GPPS，尺寸稳定性优良。

加工性能优异，可替代部分高价工程塑料。

局限性：

光泽性较差，综合性能不及ABS、PC/ABS等。

在工程塑料中抗冲击性仍较低，不耐沸水及某些有机溶剂。

与多数塑料（如PVC、PP、PE等）不相容，混合加工易分层导致性能下降。